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一、深耕泛射频领域，围绕客户需求广泛布局

1.1全球领先的射频技术一体化解决方案供应商

信维通信成立于年4月27日，于年11月在深交所上市。公司深耕射频领域多年，现已成为全球领先的射频技术一站式解决方案的零部件供应商，公司主营业务为射频元器件，主要包括：天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等，可应用于移动终端、基站端以及汽车等应用领域。

年公司迎来重大的战略转折，公司收购全球最大的天线供应商英资莱尔德（北京）分公司，加速全球化布局并一举切入国际一线厂商（如苹果、三星、微软、谷歌等）的终端天线供应链，奠定了公司国内天线龙头的产业格局。此后，公司深耕大客户需求，前瞻布局，由天线业务逐渐向泛射频发展。年，收购深圳亚力盛切入射频连接器领域；年，收购艾利门特开展射频隔离件业务；与中电科9所合作，开展无线充电磁性材料研究；年，公司自筹资金开展声学器件研发，同时布局射频前端，注资德清华莹开展滤波器业务。随着5G时代的到来，公司的泛射频战略将使得各项业务彼此协同，进一步提升了公司的核心竞争力。

公司在深圳、上海、西安、常州、绵阳、台北、美国、瑞典、韩国、日本建立了11个研发中心与销售中心，并在深圳、北京、常州、越南建立制造中心，同时，在瑞典、日本、深圳建立前沿研发中心，聚焦未来3到5年前沿技术研发，提前布局，在世界范围内为客户提供全面支持和服务。

1.2强化射频业务深度，前瞻布局业务广度

射频技术为核心，深化老牌业务深度。在射频元器件领域，公司通过自主研发和投资并购，与国内、外知名大学和科研院所合作，持续加大对射频技术、特别是5G相关技术的研发投入，公司射频整体解决方案得到客户的高度认可，在射频技术领域保持行业领先地位。公司主营业务为射频元器件，主要包括：天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等，可应用于手机、电脑及可穿戴等消费电子以及智能汽车、无人驾驶等新兴消费领域。

在5G时代，射频产品工艺实现的难度越来越大，对射频新材料的要求越来越高，公司也重点加强对5G毫米波天线系统、5G相关材料等研发投入，为5G时代的发展机会做好各项准备，力争保持公司在行业内的技术优势。

1.3高效管理优化，业务体系完善

股权结构稳定，实际控制人股权集中。报告期内，董事长彭浩作为公司实际控制人持有公司股份比例20.14%，有助于公司长期发展方向的一致性和连贯性。于伟、新余亚力盛投资管理、创金合信基金、云南国际信托分别持有公司2.37%、3.29%、4.53%和1.78%的股份，其中创金合信基金和云南国际信托为员工持股计划委托机构，公司通过新一期的限制性股票激励计划和多期的员工持股计划加大对管理层及核心员工的激励力度，进一步实现公司内部团结一致，推动企业高效发展。

业务领域涵盖广泛。公司参股及控股公司达14家，业务涉及广泛，涉及射频前端器件及模组、精密模具、连接器、新材料开发等，涵盖通信、消费电子、汽车、工业等领域，已形成集研发、生产、销售一体化的射频前端龙头企业。

1.年业绩符合预期，增资德清华莹与瑞强通信

公司自年收购Laird加速国际化布局后，营收规模逐渐呈爆发式增长，年营收同比增长.3%。随着近几年收购成效不断释放，精化公司经营管理，营收增速仍保持高增长态势，-营收CAGR为74%。年前三季度，公司实现营业收入35.75亿元，比去年同期增长6.45%；实现归属于上市公司股东的净利润8.28亿元，比去年同期下降3.97%，由于短期内工厂的建设、搬迁以及研发费用的投入，阶段性地影响了公司前三季度的经营情况，但是新产能的投入使用与新业务的拓展，将为未来几年的发展打下坚实的基础。

下半年，随着消费电子行业旺季的到来，各产品线稳步出货，新增项目逐步放量，公司预计年将实现归母净利润10亿~10.5亿元，同比增长1.24%~6.3%，连续6年保持稳步增长。

年公司整体研发投入占收入的比率达到8%左右，进一步加大了对基础材料和基础技术的研究，为公司高性能5G天线的持续领先，为公司射频材料、6G的研发打下了技术基础。同时公司完成了常州、越南等重要生产基地的建设，其产能正在陆续释放，为公司未来业务发展奠定了产能基础。5G天线、无线充电、BTB、射频前端器件等多个重要产品线均取得了突破。

强化技术核心，沉淀盈利增速。公司在收购Laird后积极对公司内部管理及业务进行调整，从年后盈利扭亏为盈，归母净利率自15年四季度起回升至20%以上，同时公司持续保持高研发投入，特别是5G天线系统、射频前端等技术研发的投入，包括5G射频材料、Sub-6MIMO天线、毫米波相控阵列天线等。公司进一步加大对射频领域的技术研发与投入，特别是基础材料和基础技术的研究，前三季度研发支出达到2.58亿元，同比增长33.84%，为迎接5G时代奠定了坚实的基础。

智能制造，管理优化。公司近几年不断深化精益管理，通过自主研发提高自动化生产水平，低成本全自动或半自动柔性制造能力再上新台阶，成本领先优势愈加明显。随着公司经营规模的持续扩大，公司的运营管理和技术工艺创新能力不断提升，从而保证了业绩的持续增长。为了配合5G和其他新业务的拓展，公司持续加大研发投入，扩张了前沿研发及管理人员的规模。

加大核心技术研发。射频技术门槛高，客户产品需求定制化程度较高，公司一直以来都高度重视技术研发，已在国内外建立以泛射频技术为核心的研发平台，公司5G天线系统、射频前端、无线充电等技术，包括5G射频材料、Sub-6MIMO天线、毫米波相控阵列天线等领域不断加大研发投入，保持行业内的技术领先；不断引入高端技术人才，提升自主创新能力，公司为客户提供定制化、高附加值的新产品。目前，公司积极开展新滤波器在内的射频前端器件及模组、5GLCP射频传输线、5G基站天线振子等产品，并已陆续向客户供货。

增资德清华莹与瑞强通信。信维通信拟以自有资金7,.13万元增资德清华莹。增资后，公司仍持有德清华莹19.%股份。本轮增资德清华莹，将有利于进一步完善滤波器等射频前端业务的布局，有利于提升公司的综合竞争力，对公司未来的发展带来积极影响。

信维微电子拟计划以自有资金人民币30,,元增资瑞强通信，持有增资完成后瑞强通信总股本的51%。公司看好瑞强通信的未来发展，瑞强通信是一家集射频器件的研发、设计及销售于一体的公司，可为客户提供天线、PA功率放大器、滤波器等射频器件以及TWS耳机的蓝牙芯片、天线等综合解决方案。瑞强通信始终专注于射频领域，与国内众多的知名手机客户、无线终端客户、射频模块客户保持了良好的合作关系。此次对外投资符合公司整体战略目标，将深化公司在射频领域的战略布局，公司将充分利用瑞强通信的优势资源，实现强强联合，进一步提高公司射频前端产品的市场占有率，提升公司的盈利能力和综合竞争力。

二、无线充电：主流厂商不断推进

近几年随着智能手机的普及率越来越高，手机也越来越智能化，消费者使用的时间也越来越长，因此消费者越来越关心到电量的重要性，在此基础上衍生出了快充和无线充两个功能。苹果在秋季新品发布会上推出的三款新机iPhone8、iPhone8Plus、iPhoneX均搭载了无线充电功能，随后也引起了一大批手机品牌的迅速跟进。

而进入年以来，各大终端厂商搭载无线充电功能的手机陆续发布，三星、华为、小米、索尼、LG、诺基亚等手机大厂纷纷在其最新发布的旗舰机上搭载了无线充电技术。

无线充电方式很多，目前我们知道有四种方式：1、电场耦合式；2、电磁感应式；3、磁场共振式；4、无线电波式。但由于电场耦合方式和无线电波这种方式的传输功率较小，目前常用的是电磁感应和磁场共振。电磁感应充电技术的原理是电流通过线圈，线圈产生磁场对附近线圈产生感应电动势从而产生电流，这种充电方式的转化效率较高，但传输距离较短（0mm～10cm左右），而且对摆放位置要求较高，还有可能产生热量造成发热现象。基于磁场感应的无线充电技术成本比较低。磁场共振充电技术的原理是发送端遇到共振频率相同的接收端，由共振效应进行电能传输。这种充电方式传输距离较远，传输过程中有较大的损耗。

年2月苹果加入支持Qi标准的WPC联盟，并于同年10月收购新西兰无线充电公司PowerbyProxi，该公司专注松耦合谐振充电技术，同样采用Qi标准，可以为高能耗产品提供无线充电和数据传输方案。

华为更进一步，年10月发布mate20系列手机，直接在Mate20Pro中引入反向无线充电，可以为其他任何支持Qi的智能手机进行反向无线充电，用户无需以任何其他方式配对这两个设备，只需将兼容无线充电的智能手机放在Mate20Pro上，它就会开始充电。实现反向无线充电需要手机内置了一颗同时具备RX（接收）和TX（发射）功能的芯片，既可以控制无线充电，又可以控制无线输出。普通无线充电的手机只具备RX（接收），所以只能被充电。

目前无线充电接收端应用主要是智能手机、智能手表等，未来无线充电的应用场景可以推广到办公室、会议室、咖啡店、餐厅等场所，例如星巴克于年开始DuracellPowermat公司合作，在店内提供无线充电服务。此外，很多知名车厂都开始给汽车配备手机充电，我们预计之后无线充电应用场景也会更加广泛，将更大地为消费者提供便利性。

据智研咨询的数据显示，无线充电市场将会从年34亿美元增加到年的亿美元，渗透率从7%提升到60%以上。未来几年，无线充电行业总体将保持50%以上增长态势，势头非常强劲。

信维在无线充电领域从材料到模组端进行全产业链布局，拥有多年研究、提供无线充电技术的经验，并持续结合全球各大客户的应用需求进行整体解决方案的供货。信维从年开始布局上游材料端，年顺利导入三星无线充电。公司的一站式无线充电解决方案是从最基础的磁性材料、射频性能的设计、测试到最终的整体模组制造，可以根据客户不同的机型提供多种解决方案的模组交付，也持续获得了国内及国际客户的认可。

年10月，信维宣布以不超过6亿元的自有资金加大对无线充电业务设备等固定资产的投资，进一步提升公司在无线充电领域的核心竞争力。年公司切入北美大客户无线充电业务，随着公司逐步加大无线充电领域的投入，有利于进一步拓宽公司的无线充电客户范围和收入利润来源，为公司未来的发展提供重要的增长动力。

三、5G时代，基站端+手机端天线市场迎来量价齐升

3.1手机天线行业空间将迎扩容

单机天线数量持续增长

通信天线行业可以细分为基站天线、室内分布接入点天线、移动终端天线。终端天线即无线通信终端天线，主要包括手机天线、手机电视天线、笔记本电脑天线、数据卡天线、AP天线等。

一机多线成趋势。随着无线通信技术的发展以及音视频和图片获取需求的提升，智能终端一机多天线趋势越发明显。从iphone的发展历程来看，初代iPhone仅包含用于访问运营商网络的主天线、WiFi和蓝牙天线；iPhone3GS增加了GPS天线以实现定位功能；iPhone6新增NFC天线以实现支付功能；iPhoneX配置的无线充电功能带动手机新增无线充电线圈，推动手机单机天线数量进一步增加。

MIMO技术增加主天线数量。2G、3G时代，手机主要由一根主天线负责通信信号的发射和接收；4G时代，智能机普遍采用2*2MIMO（两根蜂窝天线）；5G时代，基站端MassiveMIMO普及以后，手机端4*4MIMO（四根主天线）接收将成为常态，而应对毫米波高频段采用的阵列式天线方案，将持续增加天线数量。此外由于频率太高，为降低衰减，5G终端天线将和芯片集成形成模组，一个芯片管理四个点阵。

天线单品价值有望上升

5G时代高频传输，目前全球共采用两种不同频段部署5G网络。根据3GPP标准中的定义分别为：FR1（频率范围1）和FR2（频率范围2）。FR1频段的频率范围MHz-6GHz，又叫sub-6GHz频段；FR2频段的频率范围为24.25GHz—52.6GHz，也称为5G毫米波频段（mmWave）。

针对Sub-6G频段，目前共有三种天线设计方案：

1．传统的LDS+射频同轴线缆+射频同轴连接器。代表机型有华为mate30/mate30Pro(4G版)，该种方案为了提高传输速率，将采用MIMO天线并且增大MIMO天线的数量，只需要由原来的2*2MIMO升级为天线数量更多的4*4MIMO或8*8MIMO，原来的insert-molding，LDS，FPC和金属件等传统天线加工工艺均可沿用。该方案的优势是激光直接成型技术，可利用金属或玻璃后盖，成本较为低廉。但缺点较为明显，传输效率较为一般，同时需要整机空间为其流出净空区来避免电磁干扰，与小型化趋势相悖。目前LDS天线方案国内龙头信维通信。

2．LDS+LCP/MPI+射频BTB连接器。代表机型为iPhone8和华为Mate30Pro（5G版本），此种方案采用LCP为基材的FPC软板，并承载部分天线功能，从而优化了后者每一路天线信号都需要一路射频同轴传输线连到射频前端的弊端，相对节省了空间，但缺点为弯折性低，可做的天线层数较少。

3．LCP/MPI+射频BTB连接器。代表机型有iPhoneX/Xs/XsMax/11Pro/11ProMax，该方案将LCP传输线与天线集成在一起，更进一步减少了信号传输损耗，并节省空间。但缺点为成本较高。

在手机空间有限的情况下，通过多层软板同时传输多路信号是必然选择，加之LCP和MPI软板由于在Sub-6G频段内射频性能较好，可有效减少传输过程中5G射频信号的损耗。因而我们认为，在5G时代的Sub-6G三种方案中，（2）（3）方案将有希望取代第一种方案，成为5G天线首选。

苹果大规模采用LCP天线，5G时代MPI与LCP共存。苹果在iPhone8上启用LCP材料作为天线基材，年iPhoneX中进一步增大LCP用量，在上下天线模块、3Dsensing摄像头部分、两层主板直接的链接部分共使用4块LCP材料。年苹果iPhone11Pro系列天线则大规模改用了MPI材料。苹果采用MPI与LCP结合的原因为供应商稀少导致苹果没有很强的议价能力，而MPI由于经过氟化物配方改善，在中低频段上表现与LCP接近。短期LCP价格高昂，MPI具有性价比优势，因此我们认为5G时代，中低频将倾向于采用MPI，高频将采用LCP，二者将会共存。

多因素压缩手机空间，天线高度集成化。随着手机功能不断增加，功能组件越加复杂，手机空间越加紧张。例如iPhoneX相较于上一代产品就增加了更多的传感器，狭小的上沿空间内塞进了多达八颗传感器和元件。全面屏设计更是进一步压缩了空间，留给天线的可用设计空间越来越小，对空间利用率要求越来越高。手机天线必须向高度集成化和轻薄化的方向发展，这种情况下设计和制造难度增加。

设计和制造难度逐渐加大，单品价值量上升。4G的天线一般单机天线价值量在4-10元，考虑到性价比等因素，5G终端天线有望继续采用LDS技术，但同时5G天线是一个含芯片的模组，具备高度集成化，单机价值量有望达到30-80元。

手机天线行业空间将迎扩容。预计在5G的带动下，全球智能手机将出现快速增长，年将增长10%，5G手机在年也将快速渗透，达到35%，出货量达到5.79亿部，5G手机天线数量将呈现高速增长态势，并在单品价值持续上升的基础上，预计年市场规模将达到亿元。

年公司申请5G天线、无线充电、LCP材料等相关专利，如5G通信8X8MIMO天线、5G通信的双频毫米波天线系统及手持设备、LCP材料的毫米波天线系统及移动终端、5G车联网天线系统、基于液晶聚合物薄膜的柔性覆铜板及制作方法等共计申请专利项，其中发明专利78项；公司取得专利授权项。

公司一直加大对5G技术的研发，积极储备5G相关产品，特别是对5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品领域。在天线业务方面，随着5G时代的到来，天线的数量及价值量均会有所提升。目前，公司已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线，预计年安卓系客户仍选择以LDS等成熟工艺为主的5G天线解决方案，同时信维也在积极配合部分客户在以LCP基材的天线方案的研发工作，应对5G天线多样化的需求。公司为客户提供定制化、高附加值的新产品，保持行业内的技术领先；不断引入高端技术人才，提升自主创新能力，进一步加宽了公司的技术护城河，并可持续发展。

3.25G建设驱动基站天线市场需求

基站分为宏基站和小基站，小基站又有微基站、皮基站、飞基站之别。宏基站架设在铁塔上，体型大，承载用户数量多，覆盖面积广，一般都能达到数十公里。2G、3G、4G都是低频段信号传输，宏基站几乎能应付所有的信号覆盖，但5G因工作在3.5GHz、6GHz甚至20GHz以上的中高频段，宏基站所能覆盖的信号范围就变得十分有限，因此需要小基站补盲，覆盖宏基站无法精确达到的人口密集区，顺便解决宏基站选址难的问题。

目前基站一般包括BBU（BaseBandUnit，基带处理单元）、RRU（RadioRemoteUnit，射频拉远模块）、天馈系统。从构成要素上看，小基站跟宏基站并无太大差别。BBU主要完成信道编解码、基带信号的调制解调、协议处理等功能；RRU主要完成射频信号调制解调，射频模拟信号功率放大，传送给天馈；天馈包括天线和馈线，天线把传输线上传播的导行波变换成电磁波，或者进行相反的变换，也就是发射或接收电磁波，充当发射信号和接收信号的中间件。

每个系统基站都有一定的覆盖范围，覆盖范围由电磁波频率、基站高度和周边的环境等因素决定。基站的天线发射电磁波，电磁波在空气中传播时会有能量损耗。根据无线传播特性，频率越高，损耗越大，传播距离越短，信号覆盖范围越小。

移动通信从2G演进至4G，每一代技术的更迭都伴随着载波频率的提高，以及蜂窝系统小区半径的缩小。目前我国的2G系统主要使用M频段—1M频段；3G系统为M频段—M频段；4G系统最高频率为—MHz。就覆盖半径而言，2G系统的覆盖半径3G系统4G系统。

5G高频段决定了基站数量迎来上升趋势。按照移动通信连续组网条件，在相同覆盖面积内，以MHz为基准，1.9GHz需2-3倍数量基站，2.6GHz需6-9倍数量基站。5G相比4G电磁波频段更高，波长更短，衍射能力也就越弱。因此若要覆盖相同面积，所需要的宏基站数也越高，基站天线需求也就越大。

超密集组网（UDN，Ultra-DenseNetwork）是实现5G网络高流量密度、高峰值速率和用户体验速率的重要手段。4G时代，网络面临四大挑战：深度覆盖需求强烈;移动数据业务质量要求高；高频段损耗大、覆盖能力较差；新增站址困难，这些挑战催生了对丰富基站形态的需求。当前仅有20%的室内流量由室内系统承载，而80%的室内流量由宏站承载。为了实现5G网络的高流量密度、高峰值速率和用户体验速率，需得采用宏微异构的超密集组网架构。

超密集组网包括多连接以及无线回传等关键技术，分为宏基站+微基站及微基站+微基站两种模式。在4G向5G过渡的时期，在现有4G站点上增加5G站点可以满足中低频段的网络需求，而在业务热点区域则需采用超密集组网的方式解决覆盖和容量问题，实现热点增强、消除盲点、改善网络覆盖、提高系统容量的目的，满足高频段的网络需求。超密度组网技术增加了单位面积内微基站的密度，同时也将是5G微基站天线起量的推动力。

5G的一项关键技术就是大规模天线技术，即MassiveMIMO技术。4G中使用的MIMO（多入多出技术，Multiple-InputMultiple-Output）技术，又称之为2D-MIMO,以8天线为例，实际信号在做覆盖时，只能在水平方向移动，垂直方向是不动的，信号类似一个平面发射出去。而MassiveMIMO是信号水平维度空间基础上引入垂直维度的空域进行利用，信号的辐射状是电磁波束，因此又称之为3D-MIMO。

随着5GMassiveMIMO的应用落地，单个基站天线的数目将大量增加。MIMO技术多为2*2、4*4的天线规模，而MassiveMIMO是在基站布置*或者*的天线矩阵。基于波束成形原理，MassiveMIMO可以实现在同一频谱资源上同时传输几十条信号，更高效地利用频谱资源，几十倍地提升网络容量。此外，由于天线数量的增加，依据大数定理，信号衰落、噪声和小区内干扰等都会显著降低。

3.3技术演进提高基站天线单品价值

5G基站天线相比于4G基站天线将呈现出有源化和集成化的趋势。

有源化是指射频模块和天线的一体化。首先，因为天线的尺寸和载波波长成正比关系，5G频率增加波长减小，天线的尺寸也会相应地更为紧凑，实现小型化。其次，传统无源天线是BBU和RRU分离模式，将逐步演进为射频模块和天线融合的一体化有源天线方案（即AAU）。AAU能减小馈线损耗，增强覆盖效果，更加适合多频段多制式组网的需求。

天线的集成化是指天线设计将更加系统与复杂。未来天线朝着多波束、多频段、MassiveMIMO发展的趋势对天线的隔离度、混互耦等提出了更高的要求，同时天线还需要具备自调谐功能。在这种情况下天线技术已经超越了元器件的概念，涉及到整个系统以及互相兼容的问题。

逐渐加大的技艺难度和结构复杂程度将伴随着更高的单品价值。天线和射频器件是影响移动通信系统质量的关键，大幅提升5G通信效率，必须充分提高天线和射频器件的能力。1G模拟通信的时代，天线形态比较简单，主要是杆状的全向天线，在2G-4G的发展过程中，依次演化成定向天线、双极化天线、电调/远程电调天线、多频段天线，目前，4G现网普遍采用2-8通道天线，一般为10-40个天线振子。5G基站天线将全面采用MassiveMIMO，天线振子的数量将大幅增加，工艺复杂度大幅提升，基站天线的产品价格预计也会大幅上涨。

5G核心技术MassiveMIMO、微基站、毫米波将会首先在基站市场得到应用，预计先于终端市场进入产业化阶段，率先收益。技术带来基站天线量价齐升，价格和数量两个因素的叠加有望扩容基站天线市场规模，带动5G基站天线市场空间更上一个量级。

目前频谱资源已经分配完成，随着建设推进，将带动相关芯片、天线等核心组件出货量提升。预计5G宏站为4G宏站的1.5倍，在5G正式商用之前，我国4G（宏基站）总量有望达到万个，因此预计未来5G基站总数将达到万个，预计宏站天线价格为4元/面，宏基站一般有3面天线，天线均价预计4元/面，市场规模可达亿。小基站信号穿透能力较弱，覆盖半径较小，预计5G小基站数量是宏基站的2倍，小天线预计均价为元/面，市场规模可达亿。

四、滤波器：智能机多模多频方案渐成主流，带动终端滤波器市场增量

射频前端芯片市场规模受移动终端需求的驱动逐年上升。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量持续上升。根据Gartner统计，包含手机、平板电脑、超极PC等在内的移动终端的出货量从年的22.61亿台增长至年的23.14亿台，预计未来保持稳定。

终端消费者对移动智能终端需求大幅上升的原因，主要是移动智能终端已经成为集丰富功能于一体的便携设备，通过操作系统以及各种应用软件满足终端用户网络视频通信、微博社交、线上购物等绝大多数需求。

年，全球移动终端射频器件市场规模约有亿美金。根据高通半导体的预测，移动终端的射频前端模块在-年间的复合增速在13%以上，到年市场规模将超过亿美金。

射频前端模块市场增长强劲，一方面，年全球4G终端出货量占比刚刚跃过50%，渗透率的提升保证了未来2年的成长动能。另一方面4G到5G的演进过程中，射频器件的复杂度逐渐提升，射频器件的单部手机价值量会得到提升。

以iPhone7的配置来看，手机配置有望倍增了3颗PA芯片（高、中、低频段），2颗滤波器组，2颗射频开关，2颗PA、滤波器一体化模组。

射频器件单机价值量成长前景广阔

4G渗透率提升将继续驱动射频器件单机价值量增长。4G终端渗透尚未饱和，根据台湾砷化镓代工巨头winsemiconductor及美国Qorvo的数据预测，全球4G通讯终端设备渗透率在年达到54%，预计在年将达到74.5%。

根据YoleDevelopment的统计，2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元，3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元，支持区域性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元，高端LTE智能手机中为15.30美元，是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍。因此，在4G制式智能手机不断渗透的背景下，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长。

随着手机中RF器件的成本越来越高，一个4G全网通手机，前端RF套片的成本已达到8-10美元，含有10颗以上射频芯片，包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。随着5G到来，RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。而物联网的爆发，更是会对射频器件的需求推波助澜。

5G通讯为射频器件行业带来新的增长机遇。一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加，另一方面高频段信号处理难度增加，系统对滤波器性能的要求也大幅提高。

随着5G商业化的逐步临近，现在已经形成的初步共识认为，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。

智能手机射频前端SAW滤波器和BAW滤波器占主导地位。滤波器类型很多，在智能手机射频前端领域，主要用SAW（声表面波）滤波器和BAW（体声波）滤波器。滤波器市场的驱动力来自于新型天线对额外滤波的需求，以及多载波聚合（CA）对更多的体声波（BAW）滤波器的需求。根据IDC的预测，滤波器的市场空间将从年的52.08亿美金快速成长至在年的.11亿美金，复合增速达到21%。

SAW滤波器具有设计灵活性大、频率选择性优良、输入输出阻抗误差小等特点，非常符合手机终端轻薄化、高性能和高可靠等方面的要求。BAW滤波器是SAW滤波器的改良版，具有更先进的性能，能处理更高的频率，在载波聚合领域应用广泛。

从滤波器的全球竞争格局上看，美国和日本基本垄断了整个行业。在SAW滤波器领域，日本企业Murata、TDK和太阳诱电占据市场80%以上的份额；在BAW滤波器领域，博通和Qorvo两家厂商占据市场90%以上的份额。在国内，SAW滤波器厂商有麦捷科技、中电二十六所、中电德清华莹、华远微电和无锡好达电子，BAW滤波器领域暂时只有部分研究所处于研发阶段。

5G时代滤波器市场空间有望倍增。滤波器是射频前端模块的高成长细分行业。综合考虑用量的规模提升和价格的适当下降，5G基站单扇区的滤波器价值量可以达到4G的3.6倍，为元；加之5G基站总量或将达到4G的1.5倍，国内为万个，全球为万个，综合考虑5G滤波器国内和全球市场空间将分别达到亿元和亿元。

在年全球3G标准协会3GPP提出的LTER11版本中，蜂窝通讯系统需要支持的频段增加到41个。根据射频器件巨头skyworks预测，到年，5G应用支持的频段数量将实现翻番，新增50个以上通信频段，全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将达到91个以上，随着支持频段数量的增加，滤波器需求数量也随之增大。

新型天线对额外滤波的需求以及多载波聚合（CA）驱动滤波器市场发展。随着频段数增多，滤波器设计的难度及滤波器数量大幅增加是确定的趋势，相应的价值量和销售数量都会数倍于目前的滤波器。高频率频段对滤波器的性能要求更加苛刻，滤波器行业面临着一场从材料到制造工艺的全新技术革命，这将为全球滤波器市场带来新的成长空间。

年公司注资德清华莹开展滤波器业务，随着5G时代的到来，公司的泛射频战略将使得各项业务彼此协同，进一步提升了公司的核心竞争力。

五、手机元器件增多，EMC/EMI需求变大

电磁兼容性是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响，是产品质量最重要的指标之一。电磁波是电磁能量传播的主要方式，高频电路工作时，会向外辐射电磁波，对邻近的其它设备产生干扰。另一方面，空间的各种电磁波也会感应到电路中，对电路造成干扰。电磁屏蔽的作用是切断电磁波的传播途径，从而消除干扰。在解决电磁干扰问题的诸多手段中，电磁屏蔽是最基本和有效的。

5G时代由于高频高速的通信需求，对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了更多的需求。15年信维通信以自有资金人民币1万元增资艾利门特，持股比例由25%增加到33%。

艾利门特主要从事金属和陶瓷粉末注射成形技术精密五金的研发与生产。核心技术的团队掌握钛、铝合金注射成形全流程，具有良好的科技研发及工程能力，能够快速开发新产品的满足市场需求。目前MIM产品在国际上已广泛应用于汽车、电子、机械、五金、体育器械、办公设备、生物医疗器械、钟表业、兵器及航天航空等领域多年，在国家经济的精密工业和国防建设中发挥了重要作用，具有十分广阔的市场。

公司持续看好该公司的发展，艾利门特的技术、产品可应用于生产制造多种行业精密五金制品，其应用包括移动终端产品的外观、结构的金属零部件，对现有的部分以冲压、车铣制造的精密五金件有替代性。MIM产品特别是在目前手机产品金属结构件和天线一体化方面具有明显优势。公司已持有艾利门特25%的股权，公司加大投资增持股权到33%，成为第一大股东。公司与目标公司技术产品和客户资源的整合将使公司在现有业务领域外拓展新的发展方向，并进一步更好巩固现有产品的领先优势和客户合作黏度。使公司在现有业务基础上向上游高新技术材料领域拓展，提升公司在行业中的影响力。提升多方的综合竞争能力，本次合作有利于扩大公司经营业务种类，强化公司盈利能力，并有助于合作厂商的业务规模扩大，实现共赢。

MIM工艺：应用领域广泛，规模持续增长

MIM（MetalInjectionMolding，金属注射成形）工艺是粉末注射成型的一大类别（另一大类为陶瓷注射成型，CIM），主要以金属粉末（包括混入少量非金属粉末）为原料，用成形+烧结的方法制造材料与制品，是一种以较低成本生产复杂零部件的近净成形工艺。

具体工艺流程来看：首先需要选取符合MIM要求的金属粉末与有机粘结剂在一定温度条件下采用适当的方法混合成均匀的喂料，然后经制粒后在加热塑化状态下用注射成形机注入模具型腔内获得成形坯，再经过化学或溶剂萃取的方法脱脂处理，最后经烧结致密化得到最终产品。

MIM工艺最早可溯源于20世纪70年代开始的陶瓷火花塞的粉末注射成形工艺。在较长的一段时间里，粉末注射成形工艺主要用于陶瓷注射成形领域。直到年，美国Parmatech公司的两件金属注射成形产品在国际粉末冶金大会产品设计大赛中获奖，才促使MIM工艺受到粉末冶金行业的

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